Sparrowsnewsによると、iPhone 16のイノベーションの鍵は、プリント回路基板（PCB）の製造方法に革命をもたらし、スマートフォンの未来を一変させる可能性のあるさまざまな利点をもたらすと期待される新素材にあるという。
PCB設計の変更はiPhone 16シリーズの転換点となる
この開発の鍵は、新しい回路基板材料として樹脂被覆銅箔（RCC）を使用することです。この変更により、PCBの薄型化が実現し、iPhoneやスマートウォッチなどのデバイス内部の貴重なスペースが解放されます。その効果は計り知れません。新たに確保されたスペースに大型のバッテリーやその他の重要な部品を収容できるようになり、最終的にはユーザーエクスペリエンス全体を向上させることができるからです。
RCCは薄さに加え、従来品に比べていくつかの利点を備えています。特に注目すべき利点の一つは、誘電特性の向上です。これにより、高周波信号のシームレスな伝送と、回路基板上でのデジタル信号処理の高速化が可能になります。さらに、RCCのより平坦な表面は、より複雑で精緻なデザインを可能にし、Appleの精密エンジニアリングへのこだわりを際立たせています。
AppleはiPhone 16シリーズのチップ製造にも革新的なアプローチを採用しています。信頼できる情報筋によると、iPhone 16と16 Plusに搭載されるA17チップには、別のプロセスを採用することで製造コストを削減する意向です。iPhone 15 Proに搭載されているA17 ProはTSMCのN3Bプロセスで製造されていますが、iPhone 16シリーズに搭載されるA17は、よりコスト効率の高いN3Eプロセスを採用する予定です。
AppleのiPhone 16シリーズのビジョンは、スマートフォンのイノベーションにおける大きな飛躍を表しています。PCBにRCC接着ベースの銅箔を採用し、チップ製造プロセスに戦略的な調整を加えたことは、Appleの飽くなき卓越性の追求を象徴しています。これらの進歩は、スマートフォンのあり方を根本から変え、ユーザーに効率的で充実したモバイル体験を提供することを約束します。
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