TSMC Bertujuan untuk Menghasilkan Chip Triliun Transistor dan Proses Manufaktur 1nm

Menurut Techspot , pada konferensi IEDM baru-baru ini, TSMC mengumumkan peta jalan produk untuk proses manufaktur semikonduktor generasi mendatang yang pada akhirnya akan berpuncak pada beberapa desain chiplet tumpuk 3D dengan 1 triliun transistor dalam satu paket chip. Kemajuan dalam teknologi pengemasan, seperti CoWoS, InFO, dan SoIC, akan memungkinkan perusahaan mencapai tujuan tersebut, dan pada tahun 2030, TSMC yakin desain monolitiknya dapat mencapai 200 miliar transistor.

TSMC yakin dapat menciptakan chip 1nm pada tahun 2030

GH100 Nvidia yang memiliki 80 miliar transistor merupakan salah satu chip monolitik paling kompleks di pasaran. Namun, seiring chip ini terus berkembang dan harganya semakin mahal, TSMC yakin produsen akan mengadopsi arsitektur multi-chiplet, seperti Instinct MI300X dari AMD yang baru saja diluncurkan dan Ponte Vecchio dari Intel yang memiliki 100 miliar transistor.

Untuk saat ini, TSMC akan terus mengembangkan proses manufaktur N2 dan N2P 2nm serta chip A14 1,4nm dan A10 1nm. Perusahaan berencana untuk memulai produksi 2nm pada akhir tahun 2025. Pada tahun 2028, TSMC akan beralih ke proses A14 1,4nm, dan pada tahun 2030, TSMC berencana untuk memproduksi transistor 1nm.

Sementara itu, Intel sedang mengembangkan proses 2nm (20A) dan 1,8nm (18A), yang diperkirakan akan diluncurkan pada waktu yang hampir bersamaan. Salah satu keunggulan teknologi baru ini adalah menawarkan kepadatan logika yang lebih tinggi, kecepatan clock yang lebih tinggi, dan kebocoran yang lebih rendah, sehingga menghasilkan desain yang lebih hemat energi.

Tujuan TSMC untuk mengembangkan chip canggih generasi berikutnya

Sebagai pabrik pengecoran terbesar di dunia , TSMC yakin proses manufakturnya akan mengungguli apa pun yang ditawarkan Intel. Dalam panggilan pendapatan, CEO TSMC CC Wei mengatakan tinjauan internal mengonfirmasi peningkatan dalam teknologi N3P dan bahwa proses manufaktur 3nm perusahaan terbukti "sebanding dengan PPA" dengan proses 18A Intel. Ia berharap N3P akan lebih baik, lebih kompetitif, dan memiliki keunggulan biaya yang signifikan.

Sementara itu, CEO Intel, Pat Gelsinger, mengklaim bahwa proses manufaktur 18A mereka akan mengungguli chip 2nm TSMC yang dirilis setahun sebelumnya. Tentu saja, hanya waktu yang akan menjawabnya.

Tautan sumber: https://thanhnien.vn/tsmc-huong-toi-chip-nghin-ti-bong-ban-dan-quy-trinh-san-xuat-1nm-185231231014954083.htm