Laut Gizmochina bietet der Dimensity 8300, obwohl er für das Smartphone-Mittelklassesegment entwickelt wurde, herausragende Leistung, darunter deutliche Verbesserungen bei Performance und KI-Funktionen (künstliche Intelligenz). Der neue Chip von MediaTek wird im 4-nm-Prozess der zweiten Generation von TSMC hergestellt und bietet gegenüber seinem Vorgänger deutliche Leistungsverbesserungen.
Dimensity 8300 wird Mittelklasse-Smartphones mit KI-Funktionen aufwerten
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Der Chip wird im 4-nm-Prozess gefertigt und verfügt über eine dreistufige CPU-Architektur mit einem Cortex-A715-Kern mit 3,35 GHz, drei Cortex-A715-Kernen mit 3 GHz und vier Cortex-A510-Kernen mit 2,2 GHz. Diese Konfiguration verspricht eine Leistungssteigerung von 20 % und eine um 30 % bessere Effizienz als der Dimensity 8200.
Auch die Grafikfunktionen des Dimensity 8300 wurden deutlich verbessert: Die Mali-G615 MC3 GPU bietet eine Leistungssteigerung von 60 % und eine Effizienzsteigerung von 55 %. Das bedeutet flüssiges und reaktionsschnelles Gaming auf Geräten mit diesem Chip.
Der Dimensity 8300 bietet auch einige Verbesserungen im Kamerabereich, wie z. B. 4K/60fps HDR- Videounterstützung , energieeffizientere Videoaufzeichnung und AI-Color-Funktionalität für verbesserte Bildqualität. Ein weiteres interessantes Feature des Chips ist der APU 780 AI-Chip, der große Sprachmodelle (LLMs) mit bis zu 10 Milliarden Parametern unterstützt. Dies ermöglicht Funktionen wie Echtzeit-Sprachübersetzung, Textzusammenfassung und sogar kreatives Schreiben.
Weitere bemerkenswerte Funktionen des Dimensity 8300 sind AV1-Dekodierung, Bluetooth 5.4, Wi-Fi 6E und Unterstützung für Bildwiederholraten von bis zu 120 Hz bei WQHD+-Auflösung (oder 180 Hz bei FHD+). Das erste Smartphone mit dem Dimensity 8300 wird das Redmi K70e sein, das Xiaomi voraussichtlich noch in diesem Monat auf den Markt bringen wird.
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