3D-WLAN-Chip revolutioniert die drahtlose Konnektivität

Um das Problem langsamer WLAN-Geschwindigkeiten bei hohem Personenaufkommen zu lösen, entwickeln Forscher laut BGR eine 3D-WLAN-Chip-Lösung. Die meisten aktuellen WLAN-Systeme basieren grundsätzlich auf „planaren Chips“, d. h. sie senden Signale in einem sehr flachen Bereich aus. Da es sich um zweidimensionale Geräte handelt, steht ihnen nur eine begrenzte Anzahl von Frequenzen zur Kommunikation zur Verfügung. Mit einem dreidimensionalen WLAN-Chip können Nutzer jedoch gleichzeitig auf mehreren Frequenzen kommunizieren.

3D-Chips könnten die Zugänglichkeit zukünftiger Wi-Fi-Netzwerke verbessern

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Stellen Sie sich das wie Stadtstraßen vor. Wenn wir versuchen, viele Autos auf eine zweispurige Straße zu quetschen, bekommen wir Probleme. Wenn wir jedoch zusätzliche Straßen über oder unter anderen Straßen bauen, bedeutet das mehr Platz für die Autos zum Überholen.

Das ist die Grundidee eines 3D-WLAN-Chips, der kürzlich in der Fachzeitschrift Nature Electronics veröffentlicht wurde. Ist die Forschung erfolgreich, könnte sie dank zahlreicher Vorteile die Nutzung drahtloser Kommunikation revolutionieren.

Erstens können wir enorme Leistungssteigerungen feststellen, selbst wenn mehrere Geräte mit demselben Mobilfunkdienst verbunden sind. Wenn wir einen dreidimensionalen Chip entwickeln, können wir das System zudem einfacher skalieren, da wir es nicht wie bei einem planaren Chip größer und breiter machen müssen.

Quellenlink: https://thanhnien.vn/chip-wi-fi-3d-giup-cach-mang-hoa-ket-noi-khong-day-18524031411043307.htm