الصين تقترب من إنتاج رقائق 5 نانومتر ذاتيًا

وفقًا لموقع Xataka ، بعد قرابة شهرين من إطلاق هاتف Mate 60 Pro، يتفق خبراء تصنيع الدوائر المتكاملة على أن مهندسي SMIC استخدموا معدات الطباعة الحجرية بالغمر TwinScan NXT:2000i UVP من ASML، بالإضافة إلى أدوات من تصميم هواوي، لتطوير الرقائق. ورغم أنها ليست متقدمة مثل الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية القصوى (EUV)، إلا أنه يمكن استخدام معدات UVP لإنتاج رقائق بدقة 5 و7 نانومتر، شريطة أن تكون عملية التصنيع متطورة بما يكفي.

إن إنشاء شريحة 5 نانومتر من TwinScan NXT:2000i UVP في حد ذاته سيكون إنجازًا تكنولوجيًا

كان بيرن-جينغ لين، مهندس الكهرباء ونائب رئيس شركة TSMC، أحد الخبراء الذين ساعدوا في هذا الاكتشاف. في مقابلة حديثة مع بلومبرغ، صرّح لين بأن الولايات المتحدة لن تستطيع منع الصين من مواصلة تطوير تكنولوجيا تصنيع أشباه الموصلات لديها. في الواقع، تستطيع شركة SMIC إنتاج رقائق 5 نانومتر باستخدام معداتها TwinScan NXT:2000i UVP.

توقعت شركة TechInsights في أوائل سبتمبر أنه إذا أحسن مهندسو SMIC تحسين تقنية التكامل لإنتاج رقائق 7 نانومتر باستخدام معدات UVP من ASML، فمن المؤكد أن رقائق 5 نانومتر ستظهر. كان من بين الشكوك التي أُثيرت آنذاك مدى الأداء الذي يمكن أن تحققه SMIC لكل رقاقة، لكن إعلانات هواوي أظهرت أن SMIC قادرة على إنتاج ما يكفي من الرقائق لتلبية الطلب على 70 مليون جهاز Mate 60 Pro.

تصنيع رقائق 5 نانومتر أكثر تعقيدًا بكثير من رقائق 7 نانومتر. نظريًا، يُمكن لمعالج TwinScan NXT:2000i تحقيق ذلك، ولكن سيتوجب على مهندسي SMIC التحول إلى الرقاقات لزيادة دقة عملية الطباعة الحجرية. من المرجح أن مهندسي SMIC استخدموا هذه التقنية لإنتاج معالج Kirin 9000S، ولكن لتحقيق رقائق 5 نانومتر، سيتوجب عليهم استخدام أنماط أكثر تعقيدًا.

يقول الخبراء إنه لن يكون مفاجئًا إطلاق هاتف ذكي جديد من هواوي مزود بشريحة 5 نانومتر من إنتاج SMIC خلال الأشهر القليلة المقبلة. إذا حدث ذلك، فسيكون إنجازًا هائلاً بلا شك، لأن القيام بذلك باستخدام جهاز ASML UVP أمر بالغ الصعوبة، إن لم يكن مستحيلًا. مُددت العقوبات الأمريكية لمنع ASML من توريد جهاز TwinScan NXT:2000i إلى الصين منذ 16 نوفمبر. بالإضافة إلى ذلك، حتى جهاز TwinScan NXT:1980Di مدرج على قائمة الحظر. في هذا السياق، فإن السبيل الوحيد للصين للتغلب على هذا هو تصميم وإنتاج جهاز EUV خاص بها. تُجري الصين حاليًا أبحاثًا على جهاز EUV خاص بها، ولكن من غير المرجح أن يحدث ذلك قبل نهاية العقد.

رابط المصدر: https://thanhnien.vn/trung-quoc-tien-gan-den-tu-san-xuat-chip-5nm-185231101114449682.htm