ตามรายงานของ Gizmochina แม้ว่าจะออกแบบมาสำหรับสมาร์ทโฟนระดับกลาง แต่ Dimensity 8300 ก็มีพลังที่โดดเด่น รวมถึงการปรับปรุงประสิทธิภาพและความสามารถของ AI (ปัญญาประดิษฐ์) อย่างมีนัยสำคัญ ชิปใหม่ของ MediaTek ซึ่งผลิตขึ้นโดยใช้กระบวนการ 4nm รุ่นที่สองของ TSMC มอบการปรับปรุงประสิทธิภาพที่สำคัญเมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า
Dimensity 8300 จะยกระดับสมาร์ทโฟนระดับกลางด้วยความสามารถของ AI
ภาพหน้าจอ TS2-SPACE
ชิปนี้ผลิตขึ้นโดยใช้กระบวนการ 4 นาโนเมตรและมีสถาปัตยกรรม CPU 3 ชั้น โดยมีคอร์ Cortex-A715 จำนวน 1 คอร์ที่ความเร็ว 3.35 GHz, คอร์ Cortex-A715 จำนวน 3 คอร์ที่ความเร็ว 3 GHz และคอร์ Cortex-A510 จำนวน 4 คอร์ที่ความเร็ว 2.2 GHz การกำหนดค่านี้รับประกันประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้น 20% และประสิทธิภาพดีขึ้น 30% เมื่อเทียบกับ Dimensity 8200
ความสามารถด้านกราฟิกของ Dimensity 8300 ได้รับการอัปเกรดครั้งใหญ่ โดย GPU Mali-G615 MC3 มอบประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้น 60% และประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้น 55% ซึ่งหมายความว่าสามารถเล่นเกมได้อย่างราบรื่นและตอบสนองได้ดีบนอุปกรณ์ที่ขับเคลื่อนด้วยชิปนี้
นอกจากนี้ Dimensity 8300 ยังนำการปรับปรุงบางอย่างมาสู่แผนกกล้อง เช่น การรองรับ วิดีโอ HDR 4K/60fps การบันทึกวิดีโอที่ประหยัดพลังงานมากขึ้น และฟังก์ชัน AI-Color เพื่อคุณภาพของภาพที่ดีขึ้น คุณสมบัติที่น่าสนใจอีกอย่างของชิปนี้คือซิลิกอน AI APU 780 ซึ่งรองรับโมเดลภาษาขนาดใหญ่ (LLM) ที่มีพารามิเตอร์มากถึง 10 พันล้านพารามิเตอร์ ทำให้สามารถใช้คุณสมบัติต่างๆ เช่น การแปลภาษาแบบเรียลไทม์ การสรุปข้อความ และแม้แต่การเขียนเชิงสร้างสรรค์
คุณสมบัติเด่นอื่นๆ ของ Dimensity 8300 ได้แก่ การถอดรหัส AV1, Bluetooth 5.4, Wi-Fi 6E และรองรับอัตราการรีเฟรชสูงสุด 120Hz ที่ความละเอียด WQHD+ (หรือ 180Hz ที่ FHD+) สมาร์ทโฟนเครื่องแรกที่ใช้ Dimensity 8300 จะเป็น Redmi K70e ซึ่งคาดว่า Xiaomi จะเปิดตัวในช่วงปลายเดือนนี้
ลิงค์ที่มา
การแสดงความคิดเห็น (0)