TSMC, 미국 제재 피하기 위해 중국 장비 생산라인에서 철수

TSMC는 미국 정부로부터 특혜를 받지 못할 것을 우려하여 가장 진보된 칩 생산 라인에서 중국산 장비와 소재를 없애려고 했습니다.

TSMC가 만든 반도체 칩이 4월 15일 타이베이에서 열린 Cybersec 2025 컨퍼런스 및 전시회에 전시되어 있다 - 사진: AFP

8월 25일자 닛케이 아시아 지에 따르면, 칩 제조 기업 TSMC는 미국으로부터의 위험을 피하기 위해 반도체 업계에서 가장 진보된 유형인 2nm 칩 라인에서 중국 장비를 사용하지 않고 있다.

이 2nm 칩 라인은 2025년에 양산에 들어갈 예정입니다. 생산은 먼저 신주시 공장에서 시작하고, 이어서 가오슝시(대만)에서 시작할 계획입니다.

또한, 미국 애리조나주에 건설 중인 TSMC의 세 번째 칩 공장도 가동되면 이 칩 라인을 생산하게 됩니다.

이러한 결정은 미국이 중국 제조 장비를 사용할 경우 칩 제조업체가 워싱턴으로부터 자금 지원이나 재정 지원을 받는 것을 금지하는 규정을 고려하고 있기 때문에 나온 것으로 여겨진다.

이 조항은 2024년 말 마크 켈리 상원의원이 이끄는 미국 의원 그룹이 제안한 EQUIP 칩 법안에 포함되어 있습니다.

이 법안은 연방 지원금과 세액 공제 혜택을 받는 기업이 "관심 있는 외국 기관"으로부터 장비를 구매하는 것을 금지합니다. 반도체 업계에서는 이 용어에 중국 공급업체도 포함된다고 널리 이해하고 있습니다.

닛케이는 대만 칩 제조업체가 대만과 미국에서 생산할 때 중국으로부터의 공급을 줄이기 위해 칩 제조에 사용하는 모든 재료와 화학 물질을 검토하고 있다고 확인했습니다.

동시에 회사는 중국의 국내 정책 우선순위에 맞춰 중국 본토 생산을 위해 중국 내 현지 공급업체와 긴밀히 협력하는 것을 목표로 합니다.

이 전략은 공급망의 회복력을 강화하고 가능한 경우 현지에서 조달된 재료의 사용을 늘리도록 설계되었습니다.

TSMC의 결정은 주요 칩 제조업체들이 점차 커지는 지정학적 불확실성에 적응하려는 노력의 최근 사례입니다.

2024년에 TSMC는 2022년 양산 예정인 3nm 기술 라인에서 중국 장비를 대체할 방법을 찾고 있었습니다. 당시 회사는 이 칩 공정의 생산 라인을 애리조나로 이전할 계획이었습니다.

그러나 이러한 노력에는 상당한 시간과 자원이 소요될 뿐만 아니라, 생산 수율과 품질에 영향을 미칠 위험도 여전히 존재합니다. 따라서 TSMC는 2nm 공정에서 중국 장비를 제거하기로 결정했습니다.

TSMC 회장 겸 CEO인 CC 웨이는 회사가 애리조나에 칩 공장 건설을 가속화하고 있다고 말했습니다.

공사가 완료되면 미국은 회사의 첨단 칩 생산의 약 30%를 차지할 수 있는데, 이는 2nm 공정 이상의 칩을 의미한다.

응옥 둑

출처: https://tuoitre.vn/tsmc-loai-thiet-bi-trung-quoc-khoi-day-chuyen-de-ne-don-my-20250825172604895.htm