Vertiv MegaMod CoolChip ソリューションは、高密度液体冷却などの最先端技術を統合し、オンサイト組み立てよりも 50% 速くパッケージ化された形式で AI に不可欠なデジタル インフラストラクチャを提供します。
デジタルインフラストラクチャおよび管理ソリューションのグローバルプロバイダーであるVertiv(NYSE: VRT)は、効率的で信頼性の高いAIコンピューティングをサポートするために設計された、液冷式プレファブリケーションモジュラー(PFM)データセンターソリューション「Vertiv MegaMod CoolChip」を発表しました。このソリューションは、主要なAIコンピューティングベンダーのプラットフォームをサポートするように構成でき、顧客の要件に合わせて拡張可能です。
MegaMod CoolChip は、オフサイト製造の品質とプロセス効率を最先端の AI 対応テクノロジーと組み合わせることで、AI に重要なデジタル インフラストラクチャの導入時間を最大 50% 短縮できます。
Vertiv MegaMod CoolChipソリューションは、データセンター運営者や開発者のサステナビリティ目標の達成もサポートします。チップ直下型液体冷却やVertiv™電源インフラストラクチャといった先進的で高効率な技術を活用することで、MegaMod CoolChipデータセンターは従来の技術を採用したデータセンターと比較して電力使用効率(PUE)を向上させ、二酸化炭素排出量の削減を実現します。
「MegaMod CoolChipは、お客様が自信を持って迅速に導入できる、完全装備のミッションクリティカルなデジタルインフラストラクチャソリューションです」と、Vertivのインフラストラクチャソリューション担当副社長であるViktor Petik氏は述べています。
「工場での組み立てとテストを制御された環境で行うことで、設置時間を短縮し、コストとスケジュールを管理できます。このソリューションをポートフォリオに追加することで、AIの加速化を成功させるための柔軟性が高まります。」
キム・タン
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出典: https://www.sggp.org.vn/vertiv-ra-mat-giai-phap-trung-tam-du-lieu-mo-dun-lap-rap-san-day-nhanh-trien-dai-dien-toan-ai-tren-toan-cau-post759325.html
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