サムスンとASMLが半導体提携

ASMLは、台湾のTSMCが製造するAppleの最新iPhoneプロセッサなど、高度なチップ製造要件を満たすことができる極端紫外線（EUV）リソグラフィー装置を製造する世界唯一の企業である。

半導体産業は多くの国の協力の焦点となっています。

尹錫烈（ユン・ソクヨル）韓国大統領は現在、両国間の「半導体同盟」構築を目指し、4日間のオランダ訪問を行っている。韓国政府首脳はオランダ国王ウィレム＝アレクサンダーと共にASML本社を訪問し、次世代EUV装置の製造現場を視察した。

「 ASMLが主導する技術革新は、世界的な第四次産業革命の強力な原動力となりつつある。ASMLやASMといったオランダの半導体企業は、韓国に生産、研究開発、人材育成のための新たな施設を建設している」と韓国大統領府は述べた。

一方、サムスンはスマートフォンやパソコンなどの消費者向け機器に使用されるメモリチップの世界最大のメーカーです。韓国の半導体メーカーは、競合他社よりも迅速かつ効率的にチップを生産するために、ASMLのEUV装置を活用しています。

声明ではまた、ASMLは韓国の半導体大手で世界第2位のDRAMチップメーカーであるSKハイニックスと提携し、水素ガスリサイクル技術を通じてEUVの電力使用量とコストを削減するとも述べられている。

尹政権は、半導体を「韓国とオランダの協力の柱」と位置付けている。半導体が戦略資産として台頭し、グローバルサプライチェーンをめぐる 地政学的リスクが高まる中、今回のオランダ訪問は両国が「グローバル半導体サプライチェーンに徹底的に取り組むための、組織化された制度的枠組みの構築」を支援することを目的としていると尹氏は述べた。

（出典：CNBC）

ソース: https://vtc.vn/samsung-va-asml-hinh-thanh-lien-minh-ban-dan-ar840687.html