Singapur entwickelt bahnbrechendes neues Material für weiche elektronische Schaltkreise

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Wissenschaftler der National University of Singapore (NUS) haben ein einzigartiges neues Material entwickelt, das sich ideal für weiche elektronische Schaltkreise eignet. Der Durchbruch könnte die Leistung tragbarer Technologien, flexibler Roboter und anderer intelligenter Geräte deutlich verbessern.

neues Material 1.jpg — Neues Material, ideal für die Herstellung flexibler elektronischer Leiterplatten.

Das neu geschaffene Material mit der Bezeichnung Bilaminar Liquid-Solid Conductor (BiLiSC) kann auf das 22-fache seiner ursprünglichen Länge gedehnt werden, ohne seine elektrische Leitfähigkeit zu verlieren.

Dies ist eine beispiellose Errungenschaft, die die menschliche Interaktion mit elektronischen Geräten verbessert und die Anwendungsmöglichkeiten auf medizinische Wearables erweitert.

„Wir haben diese Technologie entwickelt, um den Bedarf an leistungsstarken elektronischen Schaltkreisen für die nächste Generation von Wearables, Robotern und intelligenten Geräten zu decken“, sagte Professor Lim Chwee Teck, der das Forschungsteam leitete.

BiLiSC ist ein Zweischicht-Technologiematerial. Die erste Schicht besteht aus homogenem Flüssigmetall, das auch bei starker Verformung Leitfähigkeit gewährleistet. Die zweite Schicht besteht aus einem Verbundwerkstoff mit Flüssigmetall-Mikropartikeln, der nach Beschädigung repariert werden kann. Bei Rissen oder Brüchen füllt das aus den Mikropartikeln fließende Flüssigmetall die Hohlräume, sodass das Material seine Leitfähigkeit nahezu sofort wiederherstellt.

Um kommerzielle Anwendungen zu ermöglichen, hat das NUS-Forschungsteam eine schnelle und kostengünstige Methode zur Herstellung von BiLiSC entwickelt. Die Forschungsergebnisse werden ab November 2022 in der Fachzeitschrift Advanced Materials veröffentlicht.

Die Forscher demonstrierten zudem die Machbarkeit des Einsatzes von BiLiSC in verschiedenen tragbaren elektronischen Geräten. Sie arbeiten nun an einer verbesserten Version von BiLiSC, die ohne Vorlage im 3D-Druckverfahren hergestellt werden kann. Dies würde die Kosten senken und die Präzision bei der Herstellung verbessern.

(laut Securitylab)

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