{"article":{"id":"2221344","title":"Китай сокращает отставание от Южной Кореи и США в производстве мобильных чипов памяти","description":"Ведущая китайская полупроводниковая компания впервые успешно выпустила новое поколение современных мобильных чипов памяти, что стало важным шагом на пути к сокращению отставания от южнокорейских и американских конкурентов.","contentObject":"
Компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) заявила, что успешно произвела первый в Китае усовершенствованный чип памяти DRAM с двойной скоростью передачи данных (LPDDR5), аналогичный поколению чипов памяти, выпущенных Samsung Electronics в 2018 году.
\нПрорыв произошел на фоне ужесточения США экспорта высокотехнологичной продукции с целью воспрепятствовать развитию Пекина в секторе полупроводников.
\нДо сих пор Китаю был закрыт доступ к ключевым высокопроизводительным литографическим системам от ASML, а также к некоторым поставщикам из Японии.
\нПо данным базирующейся в Хэфэе компании CXMT, один из ее продуктов, версия на 12 гигабайт (ГБ), используется китайскими производителями смартфонов, такими как Xiaomi и Transsion.
\нКомпания утверждает, что новый чип памяти обеспечивает на 50 процентов более высокую скорость передачи данных и емкость по сравнению с предыдущей моделью DDR4X с низким энергопотреблением, одновременно снижая энергопотребление на 30 процентов.
\нРанее китайский технологический гигант Huawei Technologies удивил мир моделью смартфона Mate 60 Pro, оснащенной передовыми чипами отечественного производства.
\нВ отчетах независимых аналитических отчетов сделан вывод о том, что чип может быть изготовлен ведущим китайским производителем микросхем SMIC.
\нНа этой неделе компания Loongson, специализирующаяся на разработке центральных процессоров, также анонсировала чип 3A6000 с мощностью, эквивалентной процессорам Intel 2020 года.
\нКомпания CXMT, основанная в 2016 году, представляет собой главную надежду Китая на конкуренцию с южнокорейскими гигантами в области производства микросхем памяти, такими как Samsung Electronics и SK Hynix, а также с Micron Technology на мировом рынке DRAM.
\нВ 2018 году Samsung представила первый в отрасли чип LPDDR5 емкостью 8 ГБ, а в 2021 году обновила его до чипа LPDDR5X емкостью 16 ГБ на базе 14-нм техпроцесса, обеспечивающего скорость обработки данных до 8500 мегабит в секунду, что в 1,3 раза выше, чем у предыдущего поколения.
\нКомпания SK Hynix начала массовое производство мобильной памяти DRAM LPDDR5 в марте 2021 года, а Micron анонсировала чипы LPDDR5 в начале 2020 года, которые, по ее словам, будут использоваться в смартфоне Xiaomi Mi 10.
\нСогласно новым правилам США, обновленным в октябре, ряд ключевого оборудования для производства микросхем, включая литографию, травление, осаждение, имплантацию и очистку, включены в список экспортных ограничений, что ограничивает мощности по производству полупроводников в Пекине до самого низкого уровня: около 14 нм для логических микросхем, 18 нм с половинным шагом для DRAM или меньше и 128 слоев для микросхем памяти 3D NAND.
\н(По данным SCMP)
\нКитайская компания неожиданно выпустила самые современные в мире чипы памяти
\нКорейская компания по производству микросхем памяти расследует происхождение компонентов телефона Mate 60 Pro
\нЮжнокорейский производитель микросхем памяти сообщает о рекордных убытках
\нВедущая китайская компания по производству полупроводников впервые успешно выпустила новое поколение усовершенствованных чипов мобильной памяти, что стало важным шагом на пути к сокращению разрыва с южнокорейскими и американскими конкурентами.
Компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) заявила, что успешно произвела первый в Китае усовершенствованный чип памяти DRAM с двойной скоростью передачи данных (LPDDR5), аналогичный поколению чипов памяти, выпущенных Samsung Electronics в 2018 году.
Прорыв произошел на фоне ужесточения США экспорта высокотехнологичной продукции с целью воспрепятствовать развитию Пекина в секторе полупроводников.
До сих пор Китаю был закрыт доступ к ключевым высокопроизводительным литографическим системам от ASML, а также к некоторым поставщикам из Японии.
По данным базирующейся в Хэфэе компании CXMT, один из ее продуктов, версия на 12 гигабайт (ГБ), используется китайскими производителями смартфонов, такими как Xiaomi и Transsion.
Компания утверждает, что новый чип памяти обеспечивает на 50 процентов более высокую скорость передачи данных и емкость по сравнению с предыдущей моделью DDR4X с низким энергопотреблением, одновременно снижая энергопотребление на 30 процентов.
Ранее китайский технологический гигант Huawei Technologies удивил мир моделью смартфона Mate 60 Pro, оснащенной передовыми чипами отечественного производства.
В отчетах независимых аналитических отчетов сделан вывод о том, что чип может быть изготовлен ведущим китайским производителем микросхем SMIC.
На этой неделе компания Loongson, специализирующаяся на разработке центральных процессоров, также анонсировала чип 3A6000 с мощностью, эквивалентной процессорам Intel 2020 года.
Компания CXMT, основанная в 2016 году, представляет собой главную надежду Китая на конкуренцию с южнокорейскими гигантами в области производства микросхем памяти, такими как Samsung Electronics и SK Hynix, а также с Micron Technology на мировом рынке DRAM.
В 2018 году Samsung представила первый в отрасли чип LPDDR5 емкостью 8 ГБ, а в 2021 году обновила его до чипа LPDDR5X емкостью 16 ГБ на базе 14-нм техпроцесса, обеспечивающего скорость обработки данных до 8500 мегабит в секунду, что в 1,3 раза выше, чем у предыдущего поколения.
Компания SK Hynix начала массовое производство мобильной памяти DRAM LPDDR5 в марте 2021 года, а Micron анонсировала чипы LPDDR5 в начале 2020 года, которые, по ее словам, будут использоваться в смартфоне Xiaomi Mi 10.
Согласно новым правилам США, обновленным в октябре, ряд ключевого оборудования для производства микросхем, включая литографию, травление, осаждение, имплантацию и очистку, включены в список экспортных ограничений, что ограничивает мощности по производству полупроводников в Пекине до самого низкого уровня: около 14 нм для логических микросхем, 18 нм с половинным шагом для DRAM или меньше и 128 слоев для микросхем памяти 3D NAND.
(По данным SCMP)
Китайская компания неожиданно выпустила самые современные в мире чипы памяти
По данным аналитической компании TechInsights, Yangtze Memory Technologies (YMTC) — ведущая китайская компания по производству микросхем памяти — успешно выпустила «самую передовую в мире» микросхему памяти 3D NAND.
Корейская компания по производству микросхем памяти расследует происхождение компонентов телефона Mate 60 Pro
Производитель SK Hynix (Корея) был удивлен информацией о том, что его чипы памяти используются в новейшей модели смартфона Mate 60 Pro компании Huawei Group (Китай).
Южнокорейский производитель микросхем памяти сообщает о рекордных убытках
Южнокорейский гигант по производству микросхем памяти SK Hynix только что опубликовал последние квартальные бизнес-результаты, показав убыток в размере 3,4 триллиона вон (что эквивалентно 2,54 миллиарда долларов США).
Источник
Комментарий (0)