Новая информация об iPhone 17

Недавно аналитик Минг-Чи Куо поделился информацией о том, что в iPhone 17-го поколения будет использоваться чип Wi-Fi 7, разработанный самой Apple.

По словам Куо, поколение iPhone 17 и устройства Apple, выпущенные с конца 2025 года, будут оснащены собственным чипом Wi-Fi 7 компании, что является частью перехода от сторонних поставщиков.

Thế hệ iPhone 17 sẽ được trang bị chip WiFi 7 do chính Apple phát triển

iPhone 17-го поколения будет оснащен чипом WiFi 7, разработанным самой Apple.

Этот чип заменит чип Broadcom, который Apple использует для WiFi и Bluetooth. Предыдущие утечки также показали, что чип WiFi 7 от Apple будет производиться по 7-нм техпроцессу TSMC.

Кроме того, Apple, как говорят, также исследует чип 5G и начнет использовать его в своих продуктах со следующего года. Соответственно, iPhone SE 4 станет первым устройством «Apple», которое будет интегрировать чип 5G, разработанный самой компанией.

По данным The Information, Apple также использует завод в Индии для первоначального производства iPhone 17-го поколения.

Первый этап процесса разработки продукта обычно длится с мая по октябрь. На этом этапе Apple стремится превратить прототип, разработанный в штаб-квартире в Купертино, в осязаемый продукт, который можно производить в больших масштабах.

Ранее этот процесс осуществлялся только на заводах в Китае. Это первый раз, когда Apple внедрила этот процесс в Индии. Этот шаг представляет собой важный шаг производителя iPhone по снижению зависимости от заводов в Китае.

В настоящее время Apple использует чипы Broadcom Wi-Fi, и обе компании вовлечены в спор с Caltech. Суд постановил, что Apple должна выплатить $838 млн, а Broadcom — $270 млн за нарушение патента Wi-Fi, но иск был отклонен после того, как стороны достигли соглашения.

Источник