Новая информация об iPhone 17

Недавно аналитик Минг-Чи Куо поделился информацией о том, что в iPhone 17-го поколения будет использоваться чип Wi-Fi 7, разработанный самой Apple.

По словам Куо, iPhone 17-го поколения и устройства Apple, выпущенные с конца 2025 года, будут оснащены собственным чипом Wi-Fi 7 компании, что является частью отказа от сторонних поставщиков.

Thế hệ iPhone 17 sẽ được trang bị chip WiFi 7 do chính Apple phát triển

iPhone 17-го поколения будет оснащен чипом WiFi 7, разработанным самой Apple.

Этот чип заменит чип Broadcom, который Apple использует для Wi-Fi и Bluetooth. Предыдущие утечки также показали, что чип Apple WiFi 7 будет производиться по 7-нм техпроцессу TSMC.

Кроме того, сообщается, что Apple разрабатывает чип 5G и начнёт использовать его в своих продуктах со следующего года. Таким образом, iPhone SE 4 станет первым устройством Apple, в котором будет установлен чип 5G, разработанный самой компанией.

По данным The Information, Apple также использует завод в Индии для первоначального производства iPhone 17-го поколения.

Первый этап разработки продукта обычно длится с мая по октябрь. На этом этапе Apple стремится превратить прототип, разработанный в штаб-квартире в Купертино, в реальный продукт, пригодный для массового производства.

Ранее этот процесс осуществлялся только на заводах в Китае. Apple впервые внедрила его в Индии. Этот шаг представляет собой важный шаг производителя iPhone по снижению своей зависимости от заводов в Китае.

В настоящее время Apple использует чипы Wi-Fi Broadcom, и обе компании участвуют в судебном споре с Калифорнийским технологическим институтом. Суд обязал Apple выплатить 838 миллионов долларов, а Broadcom — 270 миллионов долларов за нарушение патента на Wi-Fi, но иск был отклонён после того, как стороны достигли мирового соглашения.

Источник