{"article":{"id":"2221344","title":"China verringert Abstand zu Südkorea und den USA bei mobilen Speicherchips","description":"Ein führendes chinesisches Halbleiterunternehmen hat zum ersten Mal erfolgreich eine neue Generation fortschrittlicher mobiler Speicherchips hergestellt. Dies ist ein wichtiger Schritt zur Verringerung des Abstands zu den Konkurrenten in Südkorea und den USA.","contentObject":"
ChangXin Memory Technologies (CXMT) gab bekannt, dass es erfolgreich Chinas ersten fortschrittlichen Dual Data Rate DRAM (LPDDR5)-Speicherchip produziert hat, ähnlich der Generation von Speicherchips, die Samsung Electronics 2018 auf den Markt brachte.
\NDer Durchbruch erfolgt zu einem Zeitpunkt, an dem die USA ihre Hightech-Exporte einschränken, um Pekings Entwicklung im Halbleitersektor zu behindern.
\NChina wurde bisher der Zugriff auf wichtige High-End-Lithografiesysteme von ASML sowie einigen Lieferanten aus Japan verwehrt.
\NLaut Angaben des in Hefei ansässigen Unternehmens CXMT wird eines seiner Produkte, eine 12-Gigabyte-Version (GB), von chinesischen Smartphone-Unternehmen wie Xiaomi und Transsion verwendet.
\NDas Unternehmen gibt an, dass der neue Speicherchip im Vergleich zum vorherigen stromsparenden DDR4X eine Verbesserung der Datenübertragungsgeschwindigkeit und -kapazität um 50 Prozent bietet und gleichzeitig den Stromverbrauch um 30 Prozent senkt.
\NZuvor überraschte der festlandchinesische Technologieriese Huawei Technologies die Welt mit seinem Smartphone-Modell Mate 60 Pro, das mit fortschrittlichen, im Inland produzierten Chips ausgestattet war.
\NAnalyseberichte von Drittanbietern kommen zu dem Schluss, dass der Chip von Chinas führender Chip-Gießerei SMIC hergestellt werden könnte.
\NDiese Woche kündigte Loongson, ein auf die Entwicklung von CPU-Chips spezialisiertes Unternehmen, außerdem den 3A6000-Chip an, dessen Leistung der von Intel-CPUs des Jahres 2020 entspricht.
\NCXMT wurde 2016 gegründet und ist Chinas beste Hoffnung, auf dem globalen DRAM-Markt zu südkoreanischen Speicherchip-Giganten wie Samsung Electronics und SK Hynix sowie Micron Technology aufzuschließen.
\NSamsung stellte 2018 den branchenweit ersten 8-GB-LPDDR5-Chip vor und aktualisierte ihn 2021 auf einen 16-GB-LPDDR5X-Chip auf Basis eines 14-nm-Prozesses, der Datenverarbeitungsgeschwindigkeiten von bis zu 8.500 Megabit pro Sekunde liefert, 1,3-mal schneller als die vorherige Generation.
\NSK Hynix begann im März 2021 mit der Massenproduktion von LPDDR5-Mobil-DRAM, während Micron Anfang 2020 LPDDR5-Chips ankündigte, die laut eigenen Angaben im Smartphone Mi 10 von Xiaomi zum Einsatz kommen würden.
\NNach den im Oktober aktualisierten neuen US-Vorschriften stehen eine Reihe wichtiger Chip-Foundry-Geräte, darunter Lithografie-, Ätz-, Abscheidungs-, Implantations- und Reinigungsgeräte, auf der Liste der Exportbeschränkungen. Dadurch wird Pekings Halbleiterproduktionskapazität auf das niedrigste Niveau begrenzt: etwa 14 nm für Logikchips, 18 nm Half-Pitch für DRAM oder kleiner und 128 Schichten für 3D-NAND-Speicherchips.
\N(Laut SCMP)
\NChinesisches Unternehmen produziert unerwartet die modernsten Speicherchips der Welt
\NKoreanisches Speicherchip-Unternehmen untersucht Herkunft der Telefonkomponenten des Mate 60 Pro
\NSüdkoreanischer Speicherchip-Riese meldet Rekordverlust
\NEinem führenden chinesischen Halbleiterunternehmen ist es erstmals gelungen, eine neue Generation fortschrittlicher mobiler Speicherchips zu produzieren, ein wichtiger Schritt, um den Abstand zu südkoreanischen und US-amerikanischen Konkurrenten zu verringern.
ChangXin Memory Technologies (CXMT) gab bekannt, dass es Chinas ersten fortschrittlichen Dual-Data-Rate-DRAM-Speicherchip (LPDDR5) erfolgreich produziert hat, ähnlich der 2018 von Samsung Electronics eingeführten Generation von Speicherchips.
Der Durchbruch kommt, als die USA ihre High-Tech-Exporte einschränken, um Pekings Entwicklung im Halbleitersektor zu behindern.
China ist bisher der Zugang zu wichtigen High-End-Lithographiesystemen von ASML sowie einigen Zulieferern aus Japan verwehrt.
Laut CXMT aus Hefei wird eines ihrer Produkte, eine 12-Gigabyte-Version (GB), von chinesischen Smartphone-Unternehmen wie Xiaomi und Transsion verwendet.
Das Unternehmen gibt an, dass der neue Speicherchip eine 50-prozentige Verbesserung der Datenübertragungsgeschwindigkeit und -kapazität im Vergleich zu seinem bisherigen Low-Power-DDR4X bietet und gleichzeitig den Stromverbrauch um 30 Prozent senkt.
Zuvor überraschte der festlandchinesische Technologieriese Huawei Technologies die Welt mit seinem Smartphone-Modell Mate 60 Pro, das mit fortschrittlichen, im Inland hergestellten Chips ausgestattet war.
Analyseberichte Dritter kommen zu dem Schluss, dass der Chip von Chinas führender Chipgießerei SMIC hergestellt werden könnte.
Diese Woche kündigte Loongson, ein auf die Entwicklung zentraler Prozessorchips spezialisiertes Unternehmen, außerdem den 3A6000-Chip an, dessen Leistung der von Intel-CPUs des Jahres 2020 entspricht.
CXMT wurde 2016 gegründet und stellt Chinas größte Hoffnung dar, mit südkoreanischen Speicherchip-Giganten wie Samsung Electronics und SK Hynix sowie Micron Technology auf dem globalen DRAM-Markt gleichzuziehen.
Samsung stellte 2018 den branchenweit ersten 8-GB-LPDDR5-Chip vor und aktualisierte ihn 2021 auf Basis eines 14-nm-Prozesses auf einen 16-GB-LPDDR5X-Chip, der Datenverarbeitungsgeschwindigkeiten von bis zu 8.500 Megabit pro Sekunde liefert, 1,3-mal schneller als die Vorgängergeneration.
SK Hynix begann im März 2021 mit der Massenproduktion von LPDDR5-Mobil-DRAM, während Micron Anfang 2020 LPDDR5-Chips ankündigte, die angeblich in Xiaomis Mi 10-Smartphone zum Einsatz kommen würden.
Gemäß den neuen US-Vorschriften, die im Oktober aktualisiert wurden, stehen eine Reihe wichtiger Chip-Foundry-Geräte, darunter Lithographie, Ätzung, Abscheidung, Implantation und Reinigung, alle auf der Exportbeschränkungsliste, wodurch Pekings Halbleiterproduktionskapazität auf das niedrigste Niveau beschränkt wird, etwa 14 nm für Logikchips, 18 nm Half-Pitch für DRAM oder kleiner und 128 Schichten für 3D-NAND-Speicherchips.
(Laut SCMP)
Chinesisches Unternehmen produziert unerwartet die modernsten Speicherchips der Welt
Nach Angaben des Analystenunternehmens TechInsights hat Yangtze Memory Technologies (YMTC) – Chinas führender Hersteller von Speicherchips – erfolgreich den „weltweit fortschrittlichsten“ 3D-NAND-Speicherchip hergestellt.
Koreanisches Unternehmen für Speicherchips untersucht Herkunft der Komponenten des Mate 60 Pro-Telefons
Der Hersteller SK Hynix (Korea) war überrascht von der Information, dass seine Speicherchips im neuesten Smartphone-Modell Mate 60 Pro des Huawei-Konzerns (China) zum Einsatz kamen.
Der südkoreanische Speicherchip-Riese meldet einen Rekordverlust
Der südkoreanische Speicherchip-Riese SK Hynix hat gerade seine neuesten Quartalsergebnisse mit einem Verlust von 3,4 Billionen Won (entspricht 2,54 Milliarden US-Dollar) bekannt gegeben.
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