Keysight tritt der 3DFabric Open Innovation Platform Alliance von TSMC bei

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Der Schwerpunkt der Allianz liegt auf der schnellen Einführung von Innovationen auf Silizium- und Systemebene, die die nächste Generation von Computer- und Mobilanwendungen mithilfe der 3DFabric-Technologie von TSMC ermöglichen.

Keysight tham gia liên minh nền tảng sáng tạo mở 3DFabric của TSMC - Ảnh 1. — Keysight ist der Allianz von TSMC beigetreten

Als Mitglied der 3DFabric Alliance hat Keysight Zugriff auf den TSMC 3Dblox-Standard, der auf die Entwicklung von Software und Testlösungen für die elektronische Designautomatisierung (EDA) ausgerichtet ist. Keysight erhält Zugriff auf 3DFabric-Technologien, um Designtools und -prozesse zu optimieren und den 3D-IC-Designprozess zu beschleunigen. Darüber hinaus wird Keysight mit TSMC bei Test- und Messmethoden zusammenarbeiten, um die Qualität und Zuverlässigkeit von 3D-IC-Designs sicherzustellen.

Keysight beteiligt sich zudem an den 3Dblox-Standardisierungsaktivitäten von TSMC, um der zunehmenden Komplexität von 3D-IC-Designs gerecht zu werden. Der 3Dblox-Standard vereinheitlicht das Design-Ökosystem mit standardisierten EDA-Tools und Workflows. Dieser modulare Standard modelliert wichtige physikalische Protokolle und logische Verbindungsinformationen in 3D-IC-Designs in einem einheitlichen Format.

„TSMC arbeitet eng mit unseren Partnern der 3DFabric Alliance zusammen, um es Kunden zu ermöglichen, die Leistungsfähigkeit von 3D-ICs einfach und flexibel in ihren Designs zu nutzen“, sagte Dan Kochpatcharin, Leiter der Designinfrastruktur bei TSMC. „Der Beitritt von Keysight zur 3DFabric Alliance erweitert unsere wachsende Community im Bereich 3D-Halbleiterdesign um einzigartige Design- und Testkompetenz. Im Rahmen der 3DFabric Alliance werden TSMC und Keysight zusammenarbeiten, um hochwertige Design- und Testlösungen sowie -services bereitzustellen. Diese unterstützen Kunden dabei, Innovationen auf Systemebene schnell umzusetzen und differenzierte 3D-IC-Produkte auf den Markt zu bringen.“

„TSMC ebnet den Weg für 3D-IC-Designprozesse und -Technologien“, sagte Nilesh Kamdar, Senior Director und Produktportfoliomanager bei Keysight. „Unsere Mitgliedschaft in der 3DFabric Alliance bringt unsere Expertise in den Bereichen Hochgeschwindigkeitsdesign und -test sowie Hochfrequenzdesign in die 3D-Halbleiterdesign-Community ein. Die Simulations- und Testtools von Keysight eignen sich hervorragend, um sicherzustellen, dass Kunden, die Innovationen für zukünftige mobile Anwendungen entwickeln, 3D-ICs mit TSMC-Technologie erfolgreich entwickeln können.“

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