Intel erhält 400-Millionen-Dollar-Maschine von ASML, bereit für superleistungsstarke Chips

Laut PhoneArena werden TSMC und Samsung Foundry voraussichtlich 2025 mit der Massenproduktion von 2-nm-Chips beginnen. Das bedeutet, dass Intel mit 1,8-nm-Chips die Führung bei der Chipherstellung übernehmen wird. Intel soll zwischen 300 und 400 Millionen US-Dollar pro EUV-High-NA-Maschine ausgeben.

Jede ASML High-NA-Maschine kostet mindestens 300 Millionen US-Dollar.

„Wir liefern das erste High-NA-System aus und haben dies in einem Social-Media-Beitrag angekündigt. Das System wird wie angekündigt planmäßig an Intel geliefert“, so ASML zur Auslieferung.

Bei einem High-NA-System gilt: Je höher der NA-Wert, desto höher die Auflösung des auf den Siliziumwafer geätzten Musters. Während aktuelle EUV-Maschinen eine Apertur von 0,33 (entsprechend einer Auflösung von 13 nm) haben, verfügt eine High-NA-Maschine über eine Apertur von 0,55 (entsprechend einer Auflösung von 8 nm). Durch die Übertragung des höher aufgelösten Musters auf den Wafer muss die Gießerei den Wafer möglicherweise nicht zweimal durch die EUV-Maschine laufen lassen, um zusätzliche Merkmale hinzuzufügen. Das spart Zeit und Geld.

High-NA-EUV-Maschinen konzentrieren sich hauptsächlich auf die Verkleinerung von Transistoren und die Erhöhung der Dichte, um mehr Transistoren auf einem Chip unterzubringen. Je höher die Anzahl der Transistoren auf einem Chip, desto leistungsfähiger und energieeffizienter ist er. Mit High-NA-Maschinen können Transistoren um das 1,7-fache verkleinert und die Dichte um das 2,9-fache erhöht werden.

Jede High-NA-Maschine wird von ASML in 13 großen Containern versendet

Die neue Version der High-NA-EUV-Maschine wird die Herstellung von Chips mit 2 nm und darunter ermöglichen. Erst letzte Woche haben TSMC und Samsung Foundry ihre Roadmap für die Zeit nach 2 nm vorgestellt. Die beiden Unternehmen planen, bis 2027 Halbleiter im 1,4-nm-Prozess zu entwickeln. Die Produktion von 2-nm-Chips soll 2025 beginnen, und vor einigen Tagen erlaubte TSMC Apple, 2-nm-Chip-Prototypen zu testen.

Der Transport der EUV-High-NA-Maschine war keine leichte Aufgabe, da sie auf 13 große Container und 250 Kisten aufgeteilt war. Auch der Zusammenbau der Maschine gestaltete sich äußerst schwierig.

Quellenlink: https://thanhnien.vn/intel-nhan-co-may-400-trieu-usd-tu-asml-san-sang-cho-chip-sieu-manh-185231222143541777.htm