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다낭, 1조8000억동 규모 반도체 패키징 기술 생산 위한 실험실 프로젝트 착공
Báo Đà Nẵng
14 giờ trước
다낭, 1조8000억동 규모 반도체 패키징 기술연구소 프로젝트 착공
Báo Đà Nẵng
14 giờ trước
다낭은 총 1조 8,000억 VND를 투자하여 반도체 마이크로칩을 위한 첨단 패키징 기술을 생산하는 연구소 프로젝트(Fab-Lab) 건설을 시작했습니다.
Báo Đà Nẵng
14 giờ trước
다낭 소프트웨어 단지 25,000m²는 개장 전부터 임대료가 꽉 차 있다.
Báo Tuổi Trẻ
16/01/2025