1월 26일 오전, 다낭 시는 마이크로칩 설계 및 인공지능 연구 및 교육을 위한 다낭 센터(DSAC)를 설립하기로 결정했다고 발표했습니다.
발표식에 참석한 사람은 정보통신부 차관 응우옌 후이 둥, 다낭시 당위원회와 인민위원회 위원장, 다낭시에 투자에 관심을 갖고 있는 다낭의 여러 국내외 마이크로칩 설계 및 인공지능 회사 사장 대표, 다낭대학교와 다낭시 및 인근 지역의 대학 관계자입니다.
이에 따라 이 센터는 다낭시 정보통신부 산하 기관이 될 것입니다. 이 센터는 다낭시 내무부 산하 다낭시 고급인력개발센터를 이전, 수용 및 개편하여 설립되었습니다. 레 황 푹(Le Hoang Phuc) 씨가 DSAC 소장으로 임명되었습니다.
DSAC 센터는 이사회와 2개의 전문 부서를 포함한 체계적인 기구를 갖추고 있으며, 마이크로칩 설계, 반도체 및 인공지능 분야의 교육 및 육성, 마이크로칩, 반도체 및 인공지능 분야의 투자 유치 지원, 국내외 파트너와의 연계 및 협력을 통한 연구 활동 지원 및 홍보, 마이크로칩 설계, 반도체 및 인공지능 분야의 스타트업 육성이라는 3가지 주요 기능을 담당합니다.
DSAC의 임무와 권한은 다음과 같습니다.
(1) 정보통신부에 “다낭시 반도체 칩 및 마이크로칩 개발” 프로젝트를 발행하고 조직하기 위해 유관 당국에 제출하도록 조언하고 협의합니다.
(2) 반도체, 회로 및 인공지능 개발 분야의 교육 프로그램 및 교육 자료 개발을 조정합니다.
(3) 국내외에서 과학 연구, 학술대회, 학술세미나, 예측활동, 인력시장의 수급연결, 반도체, 마이크로칩, 인공지능 분야에 대한 솔루션 적용 등을 주관 또는 조정한다.
(4) 법률의 규정에 따라 반도체, 회로, 인공지능 개발 분야의 교육, 양성, 전문자격증 및 인증 등을 조직하고 이를 주관하거나 학교, 교육기관, 국내외 기업과 협조한다.
(5) 반도체, 마이크로칩, 인공지능 개발 분야의 국내외 투자자, 기업, 전문가, 과학자들이 다낭에 거주, 근무, 투자할 수 있도록 유치하기 위한 솔루션을 조언하고 실행합니다.
(6) 법률에 따라 반도체, 마이크로칩 및 인공지능 개발 분야와 관련된 스타트업(스핀오프 또는 스타트업 형태)에 대한 컨설팅, 교육, 기술이전, 인큐베이션 및 개발 서비스 제공
(7) 반도체, 마이크로칩 및 인공지능 개발에 대한 국제 인증 시험의 조직을 규정에 따라 조정합니다.
(8) 반도체, 마이크로칩 및 인공지능 개발에 관한 지식의 보급 및 확산
(9) 국가와 시인민위원회의 규정에 따라 공무원, 노동자를 관리하고 재정과 자산을 관리한다.
DSAC 센터는 2024~2025년 업무 방향에 대해 조직 구조, 직책 프로젝트에 대한 법적 틀 완성, DSAC 센터의 인적 자원과 시설의 통합 및 완성, 다낭시의 마이크로칩 및 인공지능 분야 개발을 위한 정책 메커니즘 초안 제안, 교육 및 육성 활동 시행, 국제 협력 활동, 기업 지원 등 4가지 주요 업무 그룹을 실행하는 데 중점을 두고 있습니다.
다낭시 인민위원회 위원장인 레 쭝 찐(Le Trung Chinh) 씨는 센터 설립이 다낭시의 정치적 결의를 구체화하는 활동 중 하나라고 말했습니다. 2024-2025년 방향 및 과제 내용에 동의하며, 정보통신부에 DSAC 센터가 2024년 2월까지 활동 조직 및 직책 프로젝트에 대한 법적 틀을 신속하게 완성하고, DSAC 센터의 인력 및 시설을 통합 및 완료할 수 있도록 지도해 줄 것을 요청했습니다. 다낭 소프트웨어 파크 2호에 대한 투자 로드맵을 수립하여 2024년 2분기에 가동을 목표로 하고, 동시에 DSAC 센터가 마이크로칩 설계 및 인공지능 분야의 교육, 육성, 연구 요건을 충족할 수 있도록 기술 인프라에 투자해야 합니다. 다낭시가 마이크로칩 및 인공지능 분야 발전을 위한 정책 메커니즘을 마련할 것을 시급히 권고합니다. 2024년에 마이크로칩 설계 및 인공지능 분야 강사를 위한 교육 프로그램을 효과적으로 시행하기 위해 Synopsys와 Intel Corporation과 적극적으로 협력합니다.
발표식에서 정보통신부 차관 응우옌 후이 중은 베트남이 현재 모든 반도체 강국과 포괄적인 전략적 관계를 맺고 있는 세계 유일의 국가이며, 정보통신부가 반도체 마이크로칩 개발을 위한 국가 전략을 초안하고 있으며, 2024년 1분기에 정부에 승인을 요청할 예정이라고 밝혔습니다.
반도체 산업의 3대 핵심 단계는 설계, 생산, 조립, 테스트, 패키징입니다. 베트남은 설계 및 설계 인력 양성을 위한 스타트업 육성 전략을 수립했습니다. 베트남 기업과 합작법인을 통해 조립, 테스트, 패키징을 위한 FDI를 유치하고, 스마트폰, 전기차 등을 구성하는 부품인 하위 부문에 칩 공장을 건설합니다.
인적자원 측면에서 베트남은 2030년까지 칩 설계 엔지니어 약 5만 명, 반도체 전자 엔지니어 20만 명, 그리고 이 분야에서 일하는 근로자 50만 명을 확보하는 것을 목표로 하고 있습니다. 국가 전략은 하노이 국립대학교, 호치민 국립대학교, 하노이 과학기술대학교, FPT 대학교, 다낭 과학기술대학교를 포함한 5개 교육기관을 반도체 인적자원을 위한 핵심 교육기관으로 선정할 계획입니다.
또한, 국제적인 경험에 따르면 학교의 연구 및 교육 활동을 위한 연구, 제조, 패키징, 테스트, 마이크로칩 설계 및 시스템 통합 서비스를 제공하는 반도체 제조 연구 센터 설립이 필요합니다. 이러한 센터는 국가 예산을 합산하거나 사회 예산과 연계하여 운영될 수 있습니다. 하노이, 다낭, 호치민시에 위치한 3개의 국가 센터를 포함하여 전국적인 반도체 연구 및 제조 센터 네트워크를 구축하는 목표는 이르면 2025년까지 가동을 목표로 합니다. 다낭은 연구 및 교육, 마이크로칩 설계 및 인공지능 센터 설립에 있어 국내 선구적인 역할을 하고 있습니다.
같은 날 오후 DSAC 센터는 시놉시스사와 마이크로칩 설계 교육 협력에 관한 양해각서(MOU)를 체결하고, 인텔사와는 미래 인재를 위한 인공지능 교육 협력에 관한 양해각서(MOU)를 교환할 예정이다.
쉬안 퀸
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