TSMC មានគោលបំណងសម្រាប់ Trillion-Transistor Chips ដំណើរការផលិត 1nm

យោងតាម Techspot នៅឯសន្និសីទ IEDM នាពេលថ្មីៗនេះ TSMC បានប្រកាសពីផែនទីបង្ហាញផ្លូវផលិតផលសម្រាប់ដំណើរការផលិតគ្រឿងអេឡិចត្រូនិកជំនាន់ក្រោយរបស់ខ្លួនដែលនឹងបញ្ចប់នៅក្នុងការរចនាបន្ទះសៀគ្វី 3D ជង់ជាច្រើនជាមួយនឹងត្រង់ស៊ីស្ទ័រ 1 ពាន់ពាន់លាននៅលើកញ្ចប់បន្ទះឈីបតែមួយ។ ភាពជឿនលឿននៃបច្ចេកវិទ្យាវេចខ្ចប់ដូចជា CoWoS, InFO, និង SoIC នឹងជួយឱ្យក្រុមហ៊ុនសម្រេចបាននូវគោលដៅនោះ ហើយនៅឆ្នាំ 2030 TSMC ជឿជាក់ថាការរចនា monolithic របស់វាអាចឈានដល់ 200 ពាន់លាន transistors ។

TSMC hướng tới chip nghìn tỉ bóng bán dẫn, quy trình sản xuất 1nm- Ảnh 1. — TSMC ជឿជាក់ថាវាអាចបង្កើតបន្ទះឈីប 1nm នៅឆ្នាំ 2030

Nvidia's 80-billion-transistor GH100 គឺជាបន្ទះសៀគ្វី monolithic ដ៏ស្មុគស្មាញបំផុតមួយនៅលើទីផ្សារ។ ទោះជាយ៉ាងណាក៏ដោយ ដោយសារបន្ទះសៀគ្វីទាំងនេះបន្តកើនឡើងក្នុងទំហំ និងមានតម្លៃថ្លៃជាងមុន TSMC ជឿជាក់ថាក្រុមហ៊ុនផលិតនឹងទទួលយកស្ថាបត្យកម្មពហុឈីប ដូចជា AMD's Instinct MI300X ដែលទើបនឹងចេញថ្មីៗនេះ និង Intel's 100-billion-transistor Ponte Vecchio ជាដើម។

សម្រាប់ពេលនេះ TSMC នឹងបន្តអភិវឌ្ឍដំណើរការផលិត 2nm N2 និង N2P របស់ខ្លួន ព្រមទាំងបន្ទះឈីប 1.4nm A14 និង 1nm A10 ។ ក្រុមហ៊ុនគ្រោងនឹងចាប់ផ្តើមផលិតកម្ម 2nm នៅចុងឆ្នាំ 2025។ នៅឆ្នាំ 2028 វានឹងផ្លាស់ទីទៅដំណើរការ 1.4nm A14 ហើយនៅឆ្នាំ 2030 វាមានគម្រោងផលិតត្រង់ស៊ីស្ទ័រ 1nm ។

ទន្ទឹមនឹងនេះ ក្រុមហ៊ុន Intel កំពុងធ្វើការលើដំណើរការ 2nm (20A) និង 1.8nm (18A) ដែលត្រូវបានគេរំពឹងថានឹងចាប់ផ្តើមដំណើរការនៅជុំវិញពេលវេលាដូចគ្នា។ អត្ថប្រយោជន៍មួយនៃបច្ចេកវិទ្យាថ្មីគឺថាវាផ្តល់នូវដង់ស៊ីតេតក្កវិជ្ជាខ្ពស់ បង្កើនល្បឿននាឡិកា និងការលេចធ្លាយទាប ដែលនាំឱ្យការរចនាសន្សំសំចៃថាមពលកាន់តែច្រើន។

TSMC hướng tới chip nghìn tỉ bóng bán dẫn, quy trình sản xuất 1nm- Ảnh 2. — គោលដៅរបស់ TSMC ក្នុងការអភិវឌ្ឍន៍បន្ទះឈីបកម្រិតខ្ពស់ជំនាន់ក្រោយ

ក្នុងនាមជាស្ថាបនិកដ៏ធំបំផុត របស់ពិភពលោក TSMC មានទំនុកចិត្តថាដំណើរការផលិតរបស់វានឹងដំណើរការលើសពីអ្វីដែល Intel មានផ្តល់ជូន។ ក្នុងអំឡុងពេលហៅរកប្រាក់ចំណូល នាយកប្រតិបត្តិ TSMC CC Wei បាននិយាយថា ការត្រួតពិនិត្យផ្ទៃក្នុងបានបញ្ជាក់ពីភាពប្រសើរឡើងនៃបច្ចេកវិទ្យា N3P ហើយថាដំណើរការផលិត 3nm របស់ក្រុមហ៊ុនបានបង្ហាញពី "PPA ប្រៀបធៀប" ទៅនឹងដំណើរការ 18A របស់ក្រុមហ៊ុន Intel ។ គាត់រំពឹងថា N3P នឹងកាន់តែល្អប្រសើរ ការប្រកួតប្រជែងកាន់តែច្រើន និងមានអត្ថប្រយោជន៍ថ្លៃដើមយ៉ាងសំខាន់។

ទន្ទឹមនឹងនេះដែរ នាយកប្រតិបត្តិ Intel លោក Pat Gelsinger បានអះអាងថា ដំណើរការផលិត 18A របស់ពួកគេនឹងដំណើរការជាងបន្ទះឈីប 2nm របស់ក្រុមហ៊ុន TSMC ដែលបានចេញផ្សាយកាលពីឆ្នាំមុន។ ជាការពិតណាស់ មានតែពេលវេលាទេដែលនឹងប្រាប់។

ប្រភពតំណ