MediaTek Mengumumkan Chipset Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X

MediaTek Mengumumkan Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X, Sepasang Chipset 4nm Ultra-Efisien untuk Perangkat Seluler Kelas Atas.

MediaTek Dimensity 7300

Kedua chipset Dimensity 7300 memiliki CPU 8-inti, yang terdiri dari 4 inti Arm Cortex-A78 berkecepatan 2,5GHz yang dipadukan dengan 4 inti Arm Cortex-A55. Proses 4nm ini mengurangi konsumsi daya inti A78 hingga 25% dibandingkan Dimensity 7050.

CPU ini bekerja sama dengan GPU Arm Mali-G615 terbaru dan rangkaian optimasi MediaTek HyperEngine untuk mempercepat pengalaman bermain game. Dibandingkan dengan solusi pesaing, seri Dimensity 7300 menghadirkan FPS 20% lebih cepat dan efisiensi daya 20% lebih baik.

Untuk lebih meningkatkan pengalaman bermain game, chip baru ini menggunakan teknologi pengoptimalan sumber daya cerdas, mengoptimalkan konektivitas game 5G dan Wi-Fi, serta mendukung teknologi Bluetooth LE Audio dengan Dual-Link True Wireless Stereo Audio.

“Chipset MediaTek Dimensity 7300 akan memainkan peran kunci dalam mengintegrasikan inovasi AI dan fitur konektivitas terkini yang memungkinkan konsumen melakukan streaming dan bermain game dengan lancar,” ujar Dr. Yenchi Lee, Wakil Presiden Bisnis Komunikasi Nirkabel di MediaTek. “Lebih lanjut, Dimensity 7300X memungkinkan OEM untuk mengembangkan faktor bentuk baru yang inovatif dengan dukungan layar ganda,” ujar Dr. Yenchi Lee.

Chipset Dimensity 7300 juga mendapatkan peningkatan fotografi dengan MediaTek Imagiq 950, yang menampilkan HDR-ISP 12-bit premium yang mendukung kamera utama hingga 200MP. Disempurnakan dengan perangkat keras baru yang menghadirkan pengurangan noise presisi (MCNR), deteksi wajah (HWFD), dan video HDR, Dimensity 7300 memungkinkan pengguna untuk mengambil foto dan video yang memukau dalam kondisi pencahayaan apa pun.

Selain itu, kinerja pemotretan fokus langsung hingga 1,3x lebih cepat dan reproduksi gambar hingga 1,5x lebih cepat daripada Dimensity 7050. Pengguna juga dapat merekam video 4K HDR dengan rentang dinamis 50% lebih lebar daripada solusi pesaing, sehingga menghasilkan lebih banyak detail dalam video.

Teknologi lain dari Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X meliputi:

Teknologi MediaTek 5G UltraSave 3.0+ menggabungkan rangkaian lengkap peningkatan penghematan daya R16, ditambah pengoptimalan milik MediaTek sendiri yang memberikan efisiensi daya 13-30% lebih tinggi daripada solusi pesaing dalam skenario konektivitas 5G sub-6GHz yang umum.

Mendukung unduhan 5G hingga 3,27 Gb/s dengan teknologi Agregasi Operator 3CC, memberikan kecepatan pengunduhan yang lebih cepat di lingkungan perkotaan dan pinggiran kota.

Mendukung Wi-Fi 6E tri-band untuk koneksi nirkabel multi-gigabit yang cepat dan andal serta mendukung SIM 5G ganda dengan VoNR ganda untuk lebih banyak pilihan pengguna.

KIM THANH

Sumber: https://www.sggp.org.vn/mediatek-cong-bo-chip-dimensity-7300-va-dimensity-7300x-post742221.html